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분자 단위 결합 기술로
본딩의 혁신을 만듭니다
IMB (Interfacial Molecular Bonding)

이종간 분자 접합 기술

접착제를 이용하지 않고 나노 기술을 이용
금속과 고분자 수지 사이 계면을 물리·화학적으로 처리
금속과 고분자 수지 분자들을 이종 결합
하나의 물질과 같이 연결시키는 기술

비교할 수 없는 기술 경쟁력으로

전 산업분야에 혁신적인 가치를 제공

기존 반도체용 절연필름을 능가하는
최고의 절연필름

Thermoset Ultra-Low Dielectric Resin

열경화성 초저유전 수지

전기적 간섭 감소
열 발생 최소화
경량 구조
고성능 절연
전자 이동 효율 증대

비교할 수 없는 소재 특성으로

반도체, PCB 분야에 혁신적인 가치를 제공

아래와 같은 사업을
펼쳐 나갑니다

사업분야

반도체 글라스 기판 제조 공정

반도체 글라스 기판을 생산하기 위한 TGV, PVD, CVD 공정

2차전지 배터리 파우치

파우치형 배터리의 단점을 극복할 수 있는 파우치 제조 기술

5G/6G 이동통신

신호 손실을 최소화할 수 있는 소재와 부품 기술 개발

Glass Core Substrate 

Glass Core Substrate 

Glass Core Substrate 

Glass Core Substrate 

Glass Core Substrate 

대기업 위주 시장 형성 중

주도권을 잡기 위한 치열한 기술 경쟁 구도

KNAX가 기술을
실현해 나갑니다