이종간 분자 접합 기술
접착제를 이용하지 않고 나노 기술을 이용
금속과 고분자 수지 사이 계면을 물리·화학적으로 처리
금속과 고분자 수지 분자들을 이종 결합
하나의 물질과 같이 연결시키는 기술
접착제보다 수백배 강한 강도와 경도
고부가가치 고성능 복합재료를 만드는
가장 진보된 본딩 기술
비교할 수 없는 기술 경쟁력으로
전 산업분야에 혁신적인 가치를 제공
기존 반도체용 절연필름을 능가하는
최고의 절연필름
Thermoset Ultra-Low Dielectric Resin
열경화성 초저유전 수지
전기적 간섭 감소
열 발생 최소화
경량 구조
고성능 절연
전자 이동 효율 증대
최신의 글라스 코어 뿐 아니라
기존 PCB에 적용 가능
이종접합기술과 함께 사용함으로써
응용 범위 증가 기대
비교할 수 없는 소재 특성으로
반도체, PCB 분야에 혁신적인 가치를 제공
아래와 같은 사업을
펼쳐 나갑니다
사업분야
반도체 글라스 기판 제조 공정
2차전지 배터리 파우치
5G/6G 이동통신
Glass Core Substrate
Glass Core Substrate
Glass Core Substrate
Glass Core Substrate
Glass Core Substrate
반도체 패키지용
글래스 기판 공정 개선 프로젝트
대기업 위주 시장 형성 중
주도권을 잡기 위한 치열한 기술 경쟁 구도
